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C 61191-4：2020 (IEC 61191-4：2017)

産業規格である。これによって，JIS C 61191-4:2006は改正され，この規格に置き換えられた。

JIS C 61191の規格群には，次に示す部編成がある。

JIS C 61191-1 第1部：通則−表面実装及び関連する実装技術を用いた電気機器・電子機器用はんだ

JIS C 61191-2 第2部：部門規格−表面実装はんだ付け要求事項

JIS C 61191-3 第3部：部門規格−挿入実装はんだ付け要求事項

JIS C 61191-4 第4部：部門規格−端子実装はんだ付け要求事項

JIS C 61191-6 第6部：BGA及びLGAのはんだ接合部のボイド評価基準及び測定方法

Printed board assemblies-Part 4: Sectional specification-

Requirements for terminal soldered assemblies

IEC 61191-4:2017，Printed board assemblies−Part 4: Sectional specification−Requirements for

terminal soldered assemblies（IDT）

なお，対応の程度を表す記号“IDT”は，ISO/IEC Guide 21-1に基づき，“一致している”こ

JIS C 61191-1:2015 プリント配線板実装−第1部：通則−表面実装及び関連する実装技術を用いた電

注記対応国際規格：IEC 61191-1:2013，Printed board assemblies−Part 1: Generic specification−

Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related

IEC 60194，Printed board design, manufacture and assembly−Terms and definitions

C 61191-4：2020 (IEC 61191-4：2017)

JIS C 61191-1の一般要求事項は，この規格にも適用する。

は損傷したより線の数は，表1に示す限界値を超えてはならない。電圧6 kV以上で用いる線材は，損傷

C 61191-4：2020 (IEC 61191-4：2017)

フレア形フランジ端子を，図3 a) に示すように，フレア側のランド又はグランド層と接続する場合には，

C 61191-4：2020 (IEC 61191-4：2017)

らない。じょうご形ショルダ端子は，用いてはならない［図3 b) 参照］。プリント配線板の上面（一次側）

− フランジ高さ：ランドの表面から0.4 mm〜1.5 mm。ただし，最小電気的安全間隔を満足する。

C 61191-4：2020 (IEC 61191-4：2017)

5.4.2に基づいて機械的に固定されている場合には，最小90°の巻付けは許容される［図6 d) 参照］。リ

線材又は部品のリードは，溝を通して端子のポストの一つの角［図6 a) 参照］に配線し，線材と少なく

ともポストの一つの角［図6 d) 参照］を確実に接触させて巻き付けなければならない。線材又はリードは，

c) 巻きは，交互に逆巻きにする［図6 b) 参照］。

C 61191-4：2020 (IEC 61191-4：2017)

注記図6のe) 及びf) は，線材又はリードを巻き付けていないため，不適合であることを示している。

上下ルート（top and bottom route）接合

合には，90°以上曲げる［図7 a) 及び図7 b) 参照］。線材のリードは，端子の上面部又は組み込まれてい

C 61191-4：2020 (IEC 61191-4：2017)

囲［図7 c) 及び図7 d) 参照］で，別の線材を使用して間隔を埋めなければならない。

C 61191-4：2020 (IEC 61191-4：2017)

a) 最小クリアランス絶縁部は，はんだ接合部と接触してもよいが，はんだで覆われてはならない。

b) 最大クリアランスクリアランスは，線材の絶縁部を含む直径の2倍又は1.5 mmのいずれか大きい

C 61191-4：2020 (IEC 61191-4：2017)

とも各中間端子の二つの互いに隣接しない側の接触面に接合する［図8 e) 参照］。

C 61191-4：2020 (IEC 61191-4：2017)

とする。リード及び線材の先端は，最大でリード線の直径分はみ出してもよい［図12 d) 及び図12 e) 参照］。

C 61191-4：2020 (IEC 61191-4：2017)

JIS C 61191-1に規定する材料，工程及び製品を用いた場合は，この箇条で規定する最低限の受入要求事

JIS C 61191-1に規定する受入，是正処置の制限，管理限界の設定及び一般実装要求基準は，この規格の

b) くぼみは，はんだ面及び部品面合計で，25 %まで認める。

原因を推定し，必要な是正処置を決定するために用いる（JIS C 61191-1参照）。手直しを実施した場合，

C 61191-4：2020 (IEC 61191-4：2017)

JIS C 61191-1:2015の表2に示す不適合

C 61191-4：2020 (IEC 61191-4：2017)

JIS C 60068-2-20 環境試験方法−電気・電子−第2-20部：試験−試験T−端子付部品のはんだ付け

注記対応国際規格：IEC 60068-2-20，Environmental testing−Part 2-20: Tests−Test T: Test methods for

solderability and resistance to soldering heat of devices with leads（IDT）

JIS C 60068-2-58 環境試験方法−電気・電子−第2-58部：表面実装部品（SMD）のはんだ付け性，

注記対応国際規格：IEC 60068-2-58，Environmental testing−Part 2-58: Tests−Test Td: Test methods for

solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting

JIS C 61188-7 プリント配線板及びプリント配線板実装−設計及び使用−第7部：CADライブラリに

注記対応国際規格：IEC 61188-7，Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 7:

Electronic component zero orientation for CAD library construction（IDT）

JIS Q 9001 品質マネジメントシステム−要求事項

注記対応国際規格：ISO 9001，Quality management systems−Requirements（IDT）

JIS Z 3284-1 ソルダペースト−第1部：種類及び品質分類

注記対応国際規格：IEC 61190-1-2，Attachment materials for electronic assembly−Part 1-2:

Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly（MOD）

IEC 61188-5-1，Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-1: Attachment

(land/joint) considerations−Generic requirements

IEC 61188-5-2，Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-2: Attachment

(land/joint) considerations−Discrete components

IEC 61188-5-3，Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-3: Attachment

(land/joint) considerations−Components with gull-wing leads on two sides

IEC 61188-5-4，Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-4: Attachment

(land/joint) considerations−Components with J leads on two sides

IEC 61188-5-5，Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-5: Attachment

(land/joint) considerations−Components with gull-wing leads on four sides

IEC 61188-5-6，Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-6: Attachment

(land/joint) considerations−Chip carriers with J-leads on four sides

IEC 61189-2，Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and

assemblies−Part 2: Test methods for materials for interconnection structures

IEC 61193-1，Quality assessment systems−Part 1: Registration and analysis of defects on printed board

IEC 61193-3，Quality assessment systems−Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and

laminate end-product and in-process auditing

IEC 61340-5-1，Electrostatics−Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena−

C 61191-4：2020 (IEC 61191-4：2017)

IEC/TR 61340-5-2，Electrostatics−Part 5-2: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena−

IEC 62326-1，Printed boards−Part 1: Generic specification

IEC 62326-4，Printed boards−Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections−Sectional

IEC 62326-4-1，Printed boards−Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections−Sectional

specification−Section 1: Capability detail specification−Performance levels A, B and C

IPC-TM-650，Test Methods Manual

Detection and measurement of ionizable surface contaminants by resistivity of solvent extract

Ionic Cleanliness Testing of Bare PWBs

Cleanliness test−residual rosin

Surface organic contamination detection test

Bow and twist (percentage)

Surface insulation resistance, fluxes

IPC-9191，General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)

IPC-OI-645，Standard for Visual Optical Inspection Aids

IPC-SM-817，General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives

IPC-A-610，Acceptability of Electronic Assemblies

J-STD-001，Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

J-STD-002，Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs Terminals and Wires

J-STD-003，Solderability Tests for Printed Boards

J-STD-004，Requirements for Soldering Fluxes

J-STD-005，Requirements for Soldering Pastes

J-STD-006，Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for

Electronic Soldering Applications

J-STD-020，Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices

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